LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX exhibits very low stress upon cure thus preventing component cracking and other stress-related problems. This adhesive can be cured at room temperature in thick or thin sections. It is non-corrosive and will not revert when exposed to high temperatures.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Incapsulamento |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 500.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, @ 25.0 °C | 2.0 - 7.0 giorno |
| Temperatura di stoccaggio | 25.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Temperatura ambiente Polimerizzazione (Ambiente) |
| Viscosità | 40000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant