LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX exhibits very low stress upon cure thus preventing component cracking and other stress-related problems. This adhesive can be cured at room temperature in thick or thin sections. It is non-corrosive and will not revert when exposed to high temperatures.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість | 40000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 25.0 °C | 2.0 - 7.0 день |
| Застосування | Герметизація |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 500.0 psi |
| Температура зберігання | 25.0 °C |
| Тип твердіння | Твердіння за кімнатної температури (навколишнє середовище) |
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant