LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX

Características y Ventajas

Descarga de TDS
LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX exhibits very low stress upon cure thus preventing component cracking and other stress-related problems. This adhesive can be cured at room temperature in thick or thin sections. It is non-corrosive and will not revert when exposed to high temperatures.
Leer más

Documentos y Descargas

Hoja de Datos Técnicos
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
Descargar TDS

¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?

Busca para un TDS en otra idioma
Busca para un SDS en otra idioma

Información técnica

Aplicaciones Encapsulado
Número de componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 25.0 °C 2.0 - 7.0 día
Resistencia al corte, Aluminio 500.0 psi
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Tipo de curado Curado a Temperatura Ambiente
Viscosidad 40000.0 mPa.s (cP)