LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX

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LOCTITE ABLESTIK 813J01 BIPAX, Silicone, Non-corrosive, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX exhibits very low stress upon cure thus preventing component cracking and other stress-related problems. This adhesive can be cured at room temperature in thick or thin sections. It is non-corrosive and will not revert when exposed to high temperatures.
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LOCTITE® ABLESTIK 813J01 BIPAX
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Información técnica

Aplicaciones Encapsulado
Número de Componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 25.0 °C 2.0 - 7.0 día
Resistencia al corte, Aluminio 500.0 psi
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Tipo de curado Curado a Temperatura Ambiente
Viscosidad 40000.0 mPa.s (cP)