LOCTITE® 3627
Conosciuto come Chipbonder 3627
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3627 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. The product is also suitable for stencil print applications. LOCTITE 3627 has been used successfully in lead free processes with water and alcohol based fluxes under conditions outlined in the Environmental Resistance section.
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Informazioni tecniche
| Aspetto fisico | Gel |
| Casson viscosità, cone & plate Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 2.0 - 5.0 Pa∙s |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Punto di snervamento, cono e piano, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 100.0 - 275.0 Pa∙s |
| Resistenza al taglio, Acciaio (sabbiato) | 1957.0 psi |
| Temperatura di stoccaggio | 2.0 - 8.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® 3627
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive