LOCTITE® 3627

Γνωστό ως Chipbonder 3627

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3627 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. The product is also suitable for stencil print applications. LOCTITE 3627 has been used successfully in lead free processes with water and alcohol based fluxes under conditions outlined in the Environmental Resistance section.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Αντοχή διάτμησης, Χάλυβας (αποξειδωμένος με αμμοβολή) 1957.0 psi
Αριθμός Συστατικών 1 Συστατικών
Θερμοκρασία αποθήκευσης 2.0 - 8.0 °C
Ιξώδες Casson, Cone & Plate Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C 2.0 - 5.0 Pa∙s
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Σημείο απόδοσης, κώνος και πλάκα, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C 100.0 - 275.0 Pa∙s
Φυσική Μορφή Γέλη