LOCTITE® 3627
Znany jako Chipbonder 3627
Właściwości i korzyści
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3627 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. The product is also suitable for stencil print applications. LOCTITE 3627 has been used successfully in lead free processes with water and alcohol based fluxes under conditions outlined in the Environmental Resistance section.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Casson Lepkość, stożek/płyta Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 2.0 - 5.0 Pa∙s |
| Granica plastyczności, stożek i płytka, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 100.0 - 275.0 Pa∙s |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Żel |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | 2.0 - 8.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Stal (piaskowana) | 1957.0 psi |
LOCTITE® 3627
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive