LOCTITE® 3627
Cunoscut ca Chipbonder 3627
Funcții și beneficii
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3627 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where high dispense speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. The product is also suitable for stencil print applications. LOCTITE 3627 has been used successfully in lead free processes with water and alcohol based fluxes under conditions outlined in the Environmental Resistance section.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Casson viscozitate, con și placă Haake PK100, M10/ PK1, 2°, @ 25.0 °C | 2.0 - 5.0 Pa∙s |
| Formă fizică | Gel |
| Număr de componente | 1 Part |
| Punct de rupere, con și placă, Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 100.0 - 275.0 Pa∙s |
| Rezistența la forfecare, Oțel (sablat cu nisip) | 1957.0 psi |
| Temperatura de stocare | 2.0 - 8.0 °C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
LOCTITE® 3627
LOCTITE 3627, Epoxy, Surface mount adhesive