LOCTITE® ABLESTIK 5025E
Характеристики и ползи
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.
For a cleaner, no-waste alternative to paste when you’re working with microwave circuitry and heat sink attach applications, LOCTITE® ABLESTIK 5025E is a great choice. This silver-filled electrically conductive thin-film adhesive offers uniform bondline control and excellent thermal and electrical conductivity. Particularly ideal for bonding hot devices onto heat sinks in large bonding area applications, this product provides RF/EMI shielding, passes NASA outgassing standards, and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Одобрения на агенция/Сертификати/Спецификации | MIL Стандарт 883, Method 5011 |
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 90.0 °C |
Топлопроводност | 6.5 W/mK |
Физическо състояние | Филм |
Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 30.0 мин. |
Якост на срязване, Алуминий | 2000.0 psi |