LOCTITE® ABLESTIK 5025E
Jellemzők és előnyök
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.
For a cleaner, no-waste alternative to paste when you’re working with microwave circuitry and heat sink attach applications, LOCTITE® ABLESTIK 5025E is a great choice. This silver-filled electrically conductive thin-film adhesive offers uniform bondline control and excellent thermal and electrical conductivity. Particularly ideal for bonding hot devices onto heat sinks in large bonding area applications, this product provides RF/EMI shielding, passes NASA outgassing standards, and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Fizikai megjelenés | Vékony bevonat |
| Hővezető képesség | 6.5 W/mK |
| Kezelés ütemezése, @ 150.0 °C | 30.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Nyírószilárdság, Alumínium | 2000.0 psi |
| Ügynökségi jóváhagyások/tanúsítványok/specifikációk | MIL szabvány 883, 5011 módszer |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 90.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 5025E
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.