LOCTITE® ABLESTIK 5025E
คุณสมบัติและประโยชน์
This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.
For a cleaner, no-waste alternative to paste when you’re working with microwave circuitry and heat sink attach applications, LOCTITE® ABLESTIK 5025E is a great choice. This silver-filled electrically conductive thin-film adhesive offers uniform bondline control and excellent thermal and electrical conductivity. Particularly ideal for bonding hot devices onto heat sinks in large bonding area applications, this product provides RF/EMI shielding, passes NASA outgassing standards, and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 6.5 W/mK |
การอนุมัติ/ใบรับรอง/ข้อมูลจำเพาะของหน่วยงาน | มาตรฐาน MIL 883, วิธีการ 5011 |
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 30.0 นาที |
ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม | 2000.0 psi |
ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
รูปแบบทางกายภาพ | แผ่นฟิล์ม |
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 90.0 °C |