LOCTITE® ABLESTIK 5025E

คุณสมบัติและประโยชน์

This silver-filled film adhesive provides thin, uniform bondline control and is particularly suited for bonding hot devices onto heat sinks in applications, combining grounding performance with thermal dissipation capabilities.
For a cleaner, no-waste alternative to paste when you’re working with microwave circuitry and heat sink attach applications, LOCTITE® ABLESTIK 5025E is a great choice. This silver-filled electrically conductive thin-film adhesive offers uniform bondline control and excellent thermal and electrical conductivity. Particularly ideal for bonding hot devices onto heat sinks in large bonding area applications, this product provides RF/EMI shielding, passes NASA outgassing standards, and meets MIL-STD-883, Method 5011 requirements.
อ่านเพิ่มเติม

ข้อมูลทางเทคนิค

การนำความร้อน 6.5 W/mK
การอนุมัติ/ใบรับรอง/ข้อมูลจำเพาะของหน่วยงาน มาตรฐาน MIL 883, วิธีการ 5011
กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C 30.0 นาที
ความเค้นเฉือนของวัสดุ, อลูมินัม 2000.0 psi
ประเภทการแข็งตัว การบ่มแข็งด้วยความร้อน
รูปแบบทางกายภาพ แผ่นฟิล์ม
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) 90.0 °C