新型介面導熱材料助力高功率密度應用

漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成，具有獨特的填充技術，可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的需求。