超越導熱潤滑脂:提高導熱性能和可靠性 內含矽質材料的電力電子設備必須在125℃以下工作,IGBT必須在150℃以下工作,未來的矽器件可以將工作溫度擴大到200℃。電力電子設備的熱管理需要使用介面導熱材料(TIM)將封裝元器件與散熱片相連。 瞭解更多
2018-05-24 白皮書:新型介面導熱材料助力高功率密度應用 漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成,具有獨特的填充技術,可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的需求。 瞭解更多
漢高雙固化接著劑促使鏡頭模組產業繁榮 促使鏡頭模組產業近年來備受關注,隨著攝影鏡頭應用進入到行動裝置和汽車領域並快速增長,極大推動製造商對攝影鏡頭技術的投入。鏡頭模組也變得愈加先進,特別是隨著圖元的提高和鏡頭數量的增加,“主動對焦”技術得以應用,紫外線和熱固化能力的雙固化接著劑將鏡頭架接著到基板上。 瞭解更多