ホワイトペーパー:サーマルグリースを超えて - 熱的性能および信頼性の向上 シリコーンデバイスをベースとしたパワーエレクトロニクスは125℃未満で、IGBTは150℃未満で動作しなければなりません。未来のSiCデバイスではこれが200℃まで拡張します。パワーエレクトロニクスの熱マネジメントでは、サーマルインターフェース材料(TIM)を使用してパッケージをヒートシンクに密着させる必要があります。 詳細はこちら
2018-05-24 ホワイトペーパー:高電力密度アプリケーションに対応した新しいサーマルインターフェース材料(TIM) ヘンケルの新しいBERGQUIST GAP PAD材料、GAP PAD HC 5.0は、独自の充填材技術を用いて開発された、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。 詳細はこちら
ヘンケルのデュアルキュアタイプ接着剤がカメラモジュール製造を成功に導く カメラ機能はモバイル機器や、今や自動車分野でも利用されています。各メーカーではこの分野の成長に向けたカメラ技術の開発が活発であり、カメラモジュール産業は大きな注目を集めています。カメラモジュールがさらに進化し、特に画素数とレンズの数が増えるのに伴って、「アクティブアライメント」と呼ばれる異なる手法が採用され、UV硬化や熱硬化によってレンズホルダーを基板に接合できるデュアルキュアタイプの接着剤が必要とされています。 詳細はこちら