先進的駕駛輔助系統和安全

基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作，IGBT必须在150℃以下工作，未来的硅器件可以将工作温度扩大到200℃。电力电子设备的热管理需要使用界面导热材料（TIM）将封装元器件与散热片相连。

汉高开发出一种用于相摄像头模组镜头粘接的防水密封剂，它是智能手机和可穿戴设备完全防水道路上的又一里程碑式产品。

汉高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0采用全新的化学平台研发而成，具有独特的填充技术，可满足下一代高功率密度设备对低应力材料日益增长的需求。

摄像头模组行业近年来备受关注，随着摄像头应用进入到移动设备和汽车领域并快速增长，极大推动制造商对摄像头技术的投入。摄像头模组也变得愈加先进，特别是随着像素的提高和镜头数量的增加，“主动对焦”技术得以应用，紫外线和热固化能力的双固化胶粘剂将镜头架粘接到基板上。