Livre blanc : Au-delà de la graisse thermique : Améliorer les performances thermiques et la fiabilité Les composants électroniques de puissance à base de silicone ne doivent pas être soumis à des températures de plus de 125 °C et les IGBT à des températures supérieures à 150 °C. Les appareils SiC de demain pourraient leur permettre de supporter une température allant jusqu'à 200 °C. La gestion thermique des composants électroniques de puissance nécessite de mettre en place une interface entre l’emballage et le puits de chaleur à l’aide d'un matériau d'interface thermique (MIT). En savoir plus
Livre blanc : Produit d'imperméabilité pour modules de caméras Henkel a mis au point un adhésif imperméabilisant pour le collage des lentilles de modules de caméras, encore une belle avancée qui permettra de concevoir des smartphones et accessoires portables totalement imperméables. En savoir plus
2018-05-24 Livre blanc : Des applications à haute densité de puissance permises par un nouveau matériau d’interface thermique Le nouveau bouche-trou de BERGQUIST, le GAP PAD HC 5.0, a été formulé à partir d'une toute nouvelle plateforme chimique à la technologie de remplissage unique afin de répondre aux exigences croissantes en termes de matériaux de faible tension pour appareils à haute densité de puissance nouvelle génération. En savoir plus
Les adhésifs à double polymérisation Henkel assurent le succès des modules de caméras L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat. En savoir plus
