漢高的專用材料設計用於封裝級,具有絕佳的性能和特性,可在有壓力的電子條件和環境中提供可靠的遮罩和粘合性能。

我們的分腔式 (Compartmental)遮罩材料組合展示了適用於內部元器件到元器件遮罩的封裝內分區的適應性設計,而我們的覆膜式屏蔽(Conformal Shielding)材料為外部封裝到封裝的遮罩提供了一種外塗層。

漢高的柔性材料配方不僅意味著更高的可靠性和更強大的功能,而且確保創新能夠提供更具可擴展性的工藝,更高的生產量(UPH)以及降低EMI遮罩解決方案的實施成本。

封裝級電磁干擾屏蔽

漢高的專用材料設計用於封裝級,具有絕佳的性能和特性,可在有壓力的電子條件和環境中提供可靠的遮罩和粘合性能。

我們的分腔式 (Compartmental)遮罩材料組合展示了適用於內部元器件到元器件遮罩的封裝內分區的適應性設計,而我們的覆膜式屏蔽(Conformal Shielding)材料為外部封裝到封裝的遮罩提供了一種外塗層。

漢高的柔性材料配方不僅意味著更高的可靠性和更強大的功能,而且確保創新能夠提供更具可擴展性的工藝,更高的生產量(UPH)以及降低EMI遮罩解決方案的實施成本。

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半導體封裝級電磁干擾屏蔽

隨著無線設備的日益普及,設計人員面臨著來自多個源的各種電磁波的挑戰,這些電磁波以相同的頻譜輻射並導致電磁干擾(EMI)。射頻 (RF) 發射器件須有效隔離以限制它們對附近元器件的干擾,避免這些器件的性能下降。隨著現代的電子產品朝著小型化、輕量化和更高速發展,傳統的遮罩保護方式面臨功能和操作上的重重限制,使得這一需求挑戰更為顯著。

漢高的專用材料設計用於封裝級,具有絕佳的性能和特性,可在有壓力的電子條件和環境中提供可靠的遮罩和粘合性能。

高密度設計和器件小型化的有效遮罩

漢高EMI遮罩材料技術使法拉第籠(Faraday cage)直接應用于封裝級,減小了整體設計的尺寸和重量,並提供了緊湊有效的遮罩方法。

全屏蔽系統級封裝(SiP)示例

元器件級EMI遮罩資源

手冊:EMI遮罩解決方案

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