Component Level Electromagnetic Interference (EMI) Shielding Solutions

Les consommateurs modernes veulent des appareils de taille réduite, des fonctionnalités plus nombreuses, une fiabilité exceptionnelle et, évidemment, tout cela à moindre coût. À mesure que les exigences du marché des semiconducteurs se sont développées au fil des années, Henkel a développé un portefeuille complet de produits de fixation de puce, de remplissage, d’encapsulage, d'adhésifs spécialisés et de revêtements pour quasiment tous les emballages avancés et toutes les applications, et notamment celles impliquant des puces, l’encapsulation sur tranche et les emballages mémoire 3D TSV.

Avec l’informatique mobile et en nuage, la mémoire et les systèmes avancés d'aide à la conduite qui supposent une réduction de la taille des composants, une intégration au niveau du système, des performances au niveau du circuit et des solutions à la fiabilité améliorée et au coût réduit, la miniaturisation est aujourd'hui au cœur du marché de l’électronique. En réponse à une densité plus ...

L'utilisation de capteurs et de modules pour les produits électroniques modernes, des téléphones portables aux appareils médicaux et automobiles, permet d'atteindre des fonctionnalités sans précédent. Henkel propose un portefeuille complet de produits qui répondent à toutes les exigences d'adhésion des modules de caméra, de capteurs digitaux, de systèmes micro-électromécaniques et autres capteurs. En gardant constamment un œil sur les dynamiques du marché et en analysant les tendances, Henkel s’investit dans l’amélioration continue des performances des produits afin d'assurer un délai de commercialisation rapide et la compétitivité de ses clients.

Pour les spécialistes de l’emballage et les concepteurs d'appareils, la flexibilité, le coûts et les infrastructures de connexion existantes restent les principaux avantages de la technologie, de même que les raisons de sa position privilégiée. L'usage accru des semiconducteurs dans le secteur automobile, entre autre, permettra aux emballages de circuits intégrés à connexion de continuer à se développer, même si d'autres technologies, telles que les puces à protubérances, conviennent à des exigences moins importantes. 

Henkel a développé un portefeuille complet de matériaux de fixation de puce avancés destinés à diverses applications de connexions : ratios puce-tampon réduits, lignes de collage plus fines, performances de faible tension à températures élevées et adhérence résistante. Notre large gamme de pâtes et de films de fixation de puce, de produits d’encapsulage, de pâtes de soudure, de matériaux de protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage...

Les matériaux spécialisés Henkel, conçus afin d’être appliqués au niveau de l’emballage, ont des propriétés et des caractéristiques optimales qui offrent une protection et une adhérence fiable en conditions et environnements électroniques difficiles.

Notre portefeuille de matériaux de protections compartimentés propose des concepts adaptables pour la protection composant contre composant interne avec partition intégrée à l’emballage, tandis que nos matériaux de protection conformes permettent une protection emballage sur emballage externe grâce à une couche de revêtement extérieure.

Les formules matérielles flexibles Henkel ne sont pas seulement synonymes de fiabilité et de meilleur fonctionnement, elles assurent également des innovations qui permettent des processus évolutifs, un rendement plus élevé et un coût moindre pour la mise en œuvre des solutions de protection anti-induction électromagnétique.