Soluciones de blindaje de interferencias electromagnéticas (EMI) a nivel de componentes

Los consumidores de nuestros tiempos quieren dispositivos más pequeños, con mayor funcionalidad, fiabilidad excelente y, por supuesto, a un menor costo. A medida que las demandas del mercado de semiconductores se intensifican año tras año, Henkel cuenta con una cartera completa de productos de unión de semiconductores y sustratos (die attach), encapsulantes de relleno y productos adhesivos y de revestimiento especializados y para casi cualquier paquete avanzado y cualquier aplicación, incluidos chips basculantes (flip chip), encapsulado a nivel de oblea y encapsulado de memoria 3D TSV.

Con la tecnología móvil, la computación en nube, la memoria y los sistemas avanzados de asistencia al conductor que reafirman la necesidad de reducir el factor de forma, integración a nivel de sistema, rendimiento a nivel de placa, mayor fiabilidad y soluciones de bajo costo, la miniaturización se ha convertido en un foco central del mercado de la electrónica. En respuesta a una mayor densidad...

La aplicación de sensores y módulos en los productos electrónicos actuales, desde dispositivos portátiles hasta dispositivos médicos y de automoción, permite una funcionalidad sin precedentes. Henkel ofrece una amplia cartera de productos para cumplir con todos los requisitos de adhesivo para módulos de cámaras, sensores de huellas dactilares, MEMS y otros sensores. Con la mirada constantemente puesta en la dinámica del mercado y en el análisis de tendencias, Henkel invierte en la mejora continua del rendimiento del producto para garantizar una rápida comercialización en el mercado y la competitividad del cliente.

Para los especialistas en encapsulados y los diseñadores de dispositivos, la flexibilidad, el costo y la infraestructura existente de las conexiones con hilos se cuentan entre las principales ventajas de la tecnología e impulsan su condición de preponderancia. El aumento del uso de semiconductores en el sector automotor, entre otros, contribuirá a que el encapsulado de circuitos impresos con conexiones por hilos siga avanzando en su trayectoria de crecimiento, aunque otras tecnologías de encapsulado como la flip-chip satisfacen requisitos de factores de forma pequeños. 

Henkel ha desarrollado una gama completa de avanzados materiales para satisfacer diversos requisitos de conexiones con hilos, desde menores proporciones entre el chip y el soporte hasta líneas de unión más delgadas a baja tensión y alta temperatura y una adhesión robusta. Una amplia gama de pastas y películas die-attach, encapsulantes, pastas de soldadura, materiales de blindaje EMI a nivel de paquete,...

Los materiales especializados de Henkel, diseñados para su aplicación a nivel de paquetes, poseen propiedades y características óptimas que proporcionan un rendimiento fiable en términos de blindaje y adherencia en condiciones y entornos electrónicos estresantes.

Nuestra cartera de materiales de blindaje en compartimentos presenta diseños adaptables para el blindaje interno de componente a componente con partición en el paquete, a la vez que nuestros materiales de blindaje conformados proporcionan blindaje externo de paquete a paquete con una capa de revestimiento exterior.

Las formulaciones de material flexible de Henkel no solo significan más fiabilidad y una mayor funcionalidad, sino que aseguran innovaciones que brindan procesos más escalables, mayor rendimiento de producción (UPH) y un menor costo de implementación para soluciones de blindaje EMI.