半燒結晶片接著劑

無鉛晶片接著材料，為高功率密度半導體封裝提供簡化的加工、卓越的可靠性和一流的導熱和導電性能

在不同市場領域應用，結構更小巧、功能更強大的設備正在增加功率密度，並需要更高效的散熱。雖然導熱材料在電路板晶片接著和元件級別提供了這種能力，但在晶片級別需要更加使用者友好和更高效的導熱解決方案。

 漢高新型高導熱半燒結晶片接著材料系列可實現強大的封裝級燒結，能夠克服焊料的調節問題，傳統晶片接著材料的導熱性限制，和純燒結漿料的加工複雜性。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T產品系列是高熱、半燒結晶片接著劑，可提供簡化的加工過程，一流的導熱和導電性能，以及當今高功率密度器件所需的高可靠性。

半燒結晶片接著劑的應用

資料中心

先進的SiP封裝和由此產生的功率密度增加推動了對高性能散熱解決方案的需求。

 

半燒結晶片接著劑概述

銀填充高導熱接著劑

傳統或標準的高導熱晶片接著劑。這種材料具有良好的點膠性能，但由於有限的填注材料 (Fill Material)負載和僅限於金屬與金屬接觸的導電性，無法實現超高的導熱性；不會形成介面金屬。

全燒結銀膠

全燒結銀膠，基質中無樹脂。這些高度銀填充的漿料可以實現超高的導熱性，但是具有局限性並且需要特殊的處理，例如高溫和高壓以消除氣孔或氣泡。

半燒結膠

半燒結或混合燒結是燒結銀和樹脂體系的結合。加工過程與標準晶片接著劑相似，具有優秀穩定的可靠性，一流的導電和導熱性能，已大批量量產的材料。

半燒結晶片接著劑的優勢 

低溫燒結:

  • 與標準晶片接著劑應用相同的滴入式解決方案，無需高壓和高溫燒結
  • 建議固化:
    • 銀、金和PPF表面，175°C或以上
    • 銅表面，200°C或以上
    • 可在空氣和氮氣環境中固化

良好的可加工性:

  • 無銀沉澱或分離
  • 連續24小時連續點膠
  • 建議點膠後作業時間為2小時
  • 建議貼片到烘烤間的停留時間最多4小時

一流的導熱性能:

  • 體積導熱率高達110 W/m-K
  • 低封裝熱阻；銀、銅和鎳 - 鈀 - 金支架(Leadframe)約為0.5 K/W

卓越的點膠和列印能力:

  • 連續24小時持續點膠，並保持最高6小時穩定的鋼網作業時間

強大的粘合力: 

  • 晶片高剪切強度，適用於各種基材表面，包括銀、銅、鎳 - 鈀 - 金和金
  • 晶片尺寸範圍高達5 mm x 5 mm

最低揮發性有機化合物（VOC）:

  • 與典型的高導熱接著劑相比，揮發性有機化合物減少

新產品：LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB

高導熱，半燒結晶片接著劑

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的改良版本，用於對ENIG等特定類型的Au表面進行RBO控制。 它還顯示出在多種類型的銅L/F上稍好的燒結和粘合力。

產品特性:

  • 無樹脂滲出
  • 一單組分
  • 良好的可加工性
  • 高導熱穩定性
  • 良好的導電穩定性
  • 高可靠性

半燒結晶片接著劑相關資料

產品介紹書：LOCTITE  ABLESTIK  ABP 8068T系列

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新聞稿：高導熱半燒結晶片接著劑突破新興封裝的性能要求 

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手冊：引線鍵合封裝材料

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