LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1
Funcții și beneficii
This electrically conductive adhesive works well for high throughput die attach applications. Expect high accuracy and a controlled bondline.
For continuous high resistance to delamination and popcorning, choose LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1. This high strength, hybrid technology, electrically conductive die attach adhesive is hydrophobic, and ideal for high accuracy applications with consistent bondline thickness for superior functionality. This product and its use may be covered by patent 5,716,034 and by one or more pending patent applications.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 156.0 ppm/°C |
| Conductivitatea termică | 6.0 W/mK |
| Indicele tixotrop | 4.8 |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 3.0 °C |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate | 185000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1
This electrically conductive adhesive works well for high throughput die attach applications. Expect high accuracy and a controlled bondline.