LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1
Характеристики и ползи
This electrically conductive adhesive works well for high throughput die attach applications. Expect high accuracy and a controlled bondline.
For continuous high resistance to delamination and popcorning, choose LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1. This high strength, hybrid technology, electrically conductive die attach adhesive is hydrophobic, and ideal for high accuracy applications with consistent bondline thickness for superior functionality. This product and its use may be covered by patent 5,716,034 and by one or more pending patent applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет | 185000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 156.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 3.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.8 |
| Топлопроводност | 6.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1
This electrically conductive adhesive works well for high throughput die attach applications. Expect high accuracy and a controlled bondline.