LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1
คุณสมบัติและประโยชน์
This electrically conductive adhesive works well for high throughput die attach applications. Expect high accuracy and a controlled bondline.
For continuous high resistance to delamination and popcorning, choose LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1. This high strength, hybrid technology, electrically conductive die attach adhesive is hydrophobic, and ideal for high accuracy applications with consistent bondline thickness for superior functionality. This product and its use may be covered by patent 5,716,034 and by one or more pending patent applications.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 6.0 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด | 185000.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 53.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 156.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.8 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 3.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-2A1
This electrically conductive adhesive works well for high throughput die attach applications. Expect high accuracy and a controlled bondline.