BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUSB
Znany jako Gap Pad® VO Ultra Soft-B
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB, Ultra Conformable, Viscoelastic, Electrically isolating, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUSB is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low-stress vibration dampening and shock absorbing characteristics. BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB is an electrically isolating material, which allows its use in applications requiring isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
Grubość standardowa | 0.508 - 3.175 mm |
Kolor | Czarny |
Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 55.0 KPa (8.0 psi ) |
Przewodność cieplna | 1.0 W/mK |
Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
Typ nośnika | Włókno szklane |