BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUSB

Znany jako Gap Pad® VO Ultra Soft-B

Właściwości i korzyści

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB, Ultra Conformable, Viscoelastic, Electrically isolating, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUSB is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low-stress vibration dampening and shock absorbing characteristics. BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB is an electrically isolating material, which allows its use in applications requiring isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.
Czytaj dalej

Informacje techniczne

Grubość standardowa 0.508 - 3.175 mm
Kolor Czarny
Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 55.0 KPa (8.0 psi )
Przewodność cieplna 1.0 W/mK
Temperatura robocza -60.0 - 200.0 °C
Typ nośnika Włókno szklane