BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUSB
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB, Material ultraadaptable, viscoelástico, de aislamiento eléctrico y termoconductor para rellenar los espacios de aire
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUSB se recomienda para aplicaciones que requieren una cantidad mínima de presión sobre los componentes. La naturaleza viscoelástica del material también proporciona excelentes características de amortiguación de vibraciones de baja tensión y de absorción de impactos. BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB es un material de aislamiento eléctrico, lo que permite su uso en aplicaciones que requieren aislamiento entre los disipadores de calor y los dispositivos de alta tensión, sin plomo.
- Conductividad térmica: 1,0 W/m-K
- Altamente conforme, baja dureza
- Menos tensión
- Módulo "gelatinoso"
Documentos y Descargas
¿Quieres las Hojas de Datos Técnicos o las Fichas de Seguridad en otro idioma?
Documentos adicionales
Información técnica
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
| Espesor estándar | 0.508 - 3.175 mm |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 55.0 KPa (8.0 psi ) |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tipo de portador | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUSB
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB, Material ultraadaptable, viscoelástico, de aislamiento eléctrico y termoconductor para rellenar los espacios de aire