BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1000VOUSB

Відомий як Gap Pad® VO Ultra Soft-B

Особливості та переваги

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB, Ultra Conformable, Viscoelastic, Electrically isolating, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUSB is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low-stress vibration dampening and shock absorbing characteristics. BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB is an electrically isolating material, which allows its use in applications requiring isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Колір Чорний
Модуль пружності, ASTM D575 55.0 КПа (8.0 psi )
Стандартна товщина 0.508 - 3.175 мм
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 1.0 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно