BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000

Znany jako Gap Filler 2000

Właściwości i korzyści

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 is a silicone-based, thermally conductive and form-in-place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Czytaj dalej

Informacje techniczne

Dopuszczalny okres magazynowania 6.0 miesiąc
Gęstość 2.9 g/cm³
Klasa palności V-0
Pojemność cieplna, ASTM E1269 1.0 J/g-K
Przewodność cieplna 2.0 W/mK
Rezystywność skośna 1×10 Ohm m
Stała dielektryczna, @ 1kHz 7.0
Stosunek zmieszania, wg masy 1 : 1
Stosunek zmieszania, wg objętości 1 : 1
Temperatura przechowywania 25.0 °C
Twardość według Shore'a, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 70.0
Żywica
Kolor, Żywica Różowy
Utwardzacz
Kolor, Utwardzacz Biały