BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000

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BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000, 열 전도성, 고 성능, 액체, 갭 충진재
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000은 실내 또는 고온 경화 시스템으로 공급되는 고성능 열 전도성 이액형 액상 갭 충진 재료입니다. 이 재료는 경화된 재료 특성의 균형과 양호한 압축 세트(메모리)를 제공합니다. 그 결과는 인접 금속 케이스나 히트싱크를 사용하여 PC 기판에 장착된 "열이있는" 전자 부품을 결합하는 데 이상적인 부드러운 폼 인 플레이스(form-in place) 탄성중합체입니다. 경화되기 전에, 이 제품은 그리스처럼 압력을 받으면 흐릅니다. 경화 후, 이 제품은 열 사이클링의 결과 인터페이스에서 솟구치지 않으며 만져도 건조된 상태를 유지합니다. 경화된 갭 충진 물질과는 달리, 액체 접근법은 변위와 조립 중의 응력을 거의 또는 전혀 갖지 않으면서 무한 두께를 제공합니다. 이 제품은 또한 개별 적용에 대해 특정 패드 두께와 다이 컷 형태의 필요성을 제거합니다. BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000은 강력한 구조적 본딩이 요구되지 않는 경우, 열 계면 용도에 사용하도록 되어 있습니다.
  • 깨지기 쉽거나 응력이 낮은 애플리케이션에 매우 적합한 순응성
  • 열전도율: 2.0 W/m-K
  • 저속 및 고속 경화 시간
  • 저속 및 고속 경화 시간
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기술 정보

수지
색상, 수지 분홍
밀도 2.9 g/cm³
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 70.0
열용량, ASTM E1269 1.0 J/g-K
열전도율 2.0 W/mK
유전율, @ 1kHz 7.0
유통 기한 6.0 월
저장 온도 25.0 °C
체적 저항률 1×10 Ohm m
혼합률, 부피당 1 : 1
혼합률, 중량당 1 : 1
화염 등급 V-0
경화제
색상, 경화제 흰색

FAQ