LOCTITE® ABLESTIK 3119
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding
LOCTITE® ABLESTIK 3119 cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include the assembly of electronics components which are heat sensitive. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 110.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 3119
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding