LOCTITE® ABLESTIK 3119
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding
LOCTITE® ABLESTIK 3119 cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include the assembly of electronics components which are heat sensitive. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 110.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 3119
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding