LOCTITE® ABLESTIK 3119
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding
LOCTITE® ABLESTIK 3119 cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include the assembly of electronics components which are heat sensitive. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 110.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 3119
LOCTITE ABLESTIK 3119, Epoxy, Bonding