LOCTITE® ABLESTIK 2902
Właściwości i korzyści
This 2-part, solvent-free electrically conductive adhesive is designed for electronic bonding and sealing applications requiring good mechanical and electrical properties.
When you need an electrically- and thermally-conductive adhesive for bonding, sealing or repair in situations where high cure temperatures or hot soldering are not possible, try LOCTITE® ABLESTIK 2902. This 2-part, solvent-free epoxy adhesive is designed for electronic bonding and sealing applications that require a combination of good mechanical and electrical properties. It works on ceramics, many metals, glass and plastic laminates, and passes NASA outgassing standards.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, Zalecany @ 25.0 °C | 24.0 godz. |
| Ilość składników | Dwuskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Lepkość CP52, Speed 10 rpm | 20000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie w temperaturze pokojowej |
| Rezystywność skośna, 24 hr. @ 25°C | 0.001 Ohm cm |
| Temperatura przechowywania | 27.0 °C |
| Temperatura robocza | -60.0 - 110.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 700.0 psi |
| Zaleca się stosowanie z | Ceramika |
LOCTITE® ABLESTIK 2902
This 2-part, solvent-free electrically conductive adhesive is designed for electronic bonding and sealing applications requiring good mechanical and electrical properties.