LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Znany jako ABP-2100AC (35g)
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 65.0 ppm/°C |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |