LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Известен като ABP-2100AC (35g)
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Коефициент на температурно разширение (CTE) | 65.0 ppm/°C |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Приложения | Закрепване на кристали |