LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Známé jako ABP-2100AC (35g)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Coefficient of thermal expansion (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach