LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Şöyle bilinir ABP-2100AC (35g)
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Coefficient of thermal expansion (CTE) | 65.0 ppm/°C |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |