LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC

Şöyle bilinir ABP-2100AC (35g)

Özellikleri ve Faydaları

LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Daha fazlasını okuyun

Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler

Teknik Bilgi

Coefficient of thermal expansion (CTE) 65.0 ppm/°C
Kürlenme Türü Isı Kürü
Uygulamalar Çip Yapıştırma