LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
Connu sous le nom de ABP-2100AC (35g)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 65.0 ppm/°C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC
LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach