LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J adhesive is designed for die attach applications as well as component attach. The use of this material as a staking compound under chip components help eliminate shorting due to the capillary action of conductive adhesives. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 20000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 172.0 N/mm² (25000.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 0.5 W/mK |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 87.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 2.5 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 41.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 112.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 21.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 10.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 20.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 5.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach