LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J adhesive is designed for die attach applications as well as component attach. The use of this material as a staking compound under chip components help eliminate shorting due to the capillary action of conductive adhesives. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 5.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 20000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 41.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 112.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 172.0 Н/мм² (25000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 21.0 кгс |
| Температура склування (Tg) | 87.0 °C |
| Теплопровідність | 0.5 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 2.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach