LOCTITE® ABLESTIK 84-3J
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J adhesive is designed for die attach applications as well as component attach. The use of this material as a staking compound under chip components help eliminate shorting due to the capillary action of conductive adhesives. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Camsı Geçiş Sıcaklığı | 87.0 °C |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 10.0 ppm |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 20.0 ppm |
Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 5.0 ppm |
Isı İletkenliği | 0.5 W/mK |
Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 41.0 ppm/°C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 112.0 ppm/°C |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
RT Kalıp Kesme Dayanımı | 21.0 kg-f |
Tiksotropik İndeks | 2.5 |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 20000.0 mPa.s (cP) |
Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 172.0 N/mm² (25000.0 psi ) |