LOCTITE® ABLESTIK 2815A
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2815A die attach adhesive is designed to minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 19.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 9.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 19.0 ppm |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība | 5.8 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Stiepes modulis, @ 250.0 °C | 1600.0 N/mm² (230000.0 psi ) |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 64.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2815A
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach