LOCTITE® ABLESTIK 2815A
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2815A die attach adhesive is designed to minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 64.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 1600.0 N/mm² (230000.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 5.8 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 19.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 2815A
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach