LOCTITE® ABLESTIK 2815A
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2815A die attach adhesive is designed to minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 1600.0 N/mm² (230000.0 psi ) |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 64.0 ppm/°C |
Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 5.8 kg-f |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 19.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 9.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 19.0 ppm |