高電力密度アプリケーションに対応した新しいサーマルインターフェース材料(TIM)

ヘンケルの新しいBERGQUIST GAP PAD材料、GAP PAD HC 5.0は、独自の充填材技術を用いて開発された、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。