熱伝導性グリース

従来通りのサーマルグリースを採用しているメーカー向けに、ヘンケルでは、RoHSに準拠した製品をラインナップしています。ヘンケルのBERGQUIST®熱伝導性グリースは、薄いボンドラインが不可欠となる高性能な用途に性能を発揮します。グリースは隙間を埋める特性があり、平面性または共平面性に問題があるデバイスに最適です。

カートリッジまたはバルクコンテナで入手可能で、高性能、耐熱性、シリコーンフリー、水洗浄可能な配合です。

サーマルインターフェースコンパウンド（TIC）

ヘンケルのBERGQUIST^®サーマルインターフェースコンパウンド（TIC）は、アッセンブリーの下に入り込み、サーマルインターフェース表面を濡らし、非常に低い熱抵抗値を発生します。TIC製品は、ハイエンドコンピュータプロセッサとヒートシンクまたはその他の高ワット密度アプリケーション間での使用向けに設計されています。

サーマルグリースの代替品

ヘンケルのHI-FLOW相転移材料は、サーマルグリースの優れた代替品となるだけでなく、チキソ性があり、室温で固体の一方、特定の相変化温度において固体から流動体へと変化します。

ヘンケルのサーマルグリース代替製品の詳細については、ここをクリックしてください

用途および産業

ヘンケルの熱伝導性グリース製品は、次の産業を含めた数多くの高密度化された工業向けおよびコンシューマー向け用途に使用できます：

• コンシューマーエレクトロニクス
• ストレージおよびグラフィックス
• テレコムおよびデータコムインフラストラクチャー

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