相転移材料
熱的性能を犠牲にすることなく、時間とコストを削減するサーマルグリースの効果的な代替品
相転移サーマルインターフェース材料（PCTIM）は、サーマルグリースに代わり、高い熱伝導性を維持し、組み立て工数の簡素化にも貢献します。高チキソ性により、動作温度時に相転移材料が界面から流出することがない一方、室温では固体のため取り扱いが容易です。
HI-FLOWは、 CPUや電源装置とヒートシンク間のサーマルインターフェースとして、グリースに取って代わる相転移材料です。この材料は特定の相転移温度で固体から流動体へと変化し、オーバーフローすることなく界面全体に広がります。その結果、グリースに匹敵するサーマルインターフェースとなり、液ダレなどが発生しません。
相転移TIMのHI-FLOW製品群は、広い範囲の用途を対象としています。ヘンケルのBERGQUISTブランドは一流の熱マネジメントソリューションを提供しています。当社の技術担当者がお客様と密接に連携して、特定の適用要件に適したHI-FLOW材料をお選びします。
