对于偏好使用传统导热硅脂的制造商,汉高可提供多种符合RoHS标准的配方。对于要求高导热性能以及细胶线的应用,汉高的BERGQUIST® 导热硅脂可以提供即时功能。此外,导热硅脂可以很容易的填补空隙,因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言,导热硅脂是一种十分可行的解决方案。

汉高的导热硅脂包括高性能、高温可靠性、无硅和水清洗等配方。

界面导热化合物

汉高BERGQUIST系列界面导热化合物(TIC)会、在装配压力下流动,润湿导热界面表面并形成极低的热阻。TIC产品设计用于高端计算机处理器和散热器或其他高功率密度器件应用之间。

导热硅脂的替代品

汉高的HI-FLOW相变材料不仅是导热硅脂的有效替代品,同时其触变特性确保其在室温下是固态的,但在工作温度下不会从接口流出。

要了解更多关于汉高导热硅脂替代品的信息,请单击此处

应用和行业

汉高的导热硅脂产品可用于以下高密度功率的工业和消费电子应用:

导热硅脂资料

手册:界面导热材料

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选择指南:界面导热材料

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