방열 갭 필러
열전도성 액상 갭 필링 재료
헨켈의 BERGQUIST 브랜드는 최적화된 디스펜싱 제어와 뛰어난 열적, 기계적 성능을 구현하도록 고도로 엔지니어링된 열전도성 액상 재료를 제공합니다. 액상으로 도포되기 때문에 조립 공정 시 부품에 대한 응력이 거의 발생하지 않으며 가장 복잡한 형태의 표면이나 다층 표면에서도 효과적인 방열과 일치성을 얻을 수 있습니다. 또한 균일하지 않은 보드 표면 형태에서도 두께를 원하는 대로 자유롭게 조정할 수 있습니다.
헨켈은 고객이 최적화된 디스펜싱 공정을 설계할 수 있도록 무사시 엔지니어링(Musashi Engineering), RAMPF, 쇼이겐플러그(Scheugenpflug AG), 비디트로닉(bdtronic), 그레이코(Graco)와 같은 유수의 자동 디스펜싱 장비 업체들과 협업하고 있습니다. 헨켈과 마찬가지로 이들은 진보된 솔루션으로 업계를 선도하는 세계적인 기업입니다. 이와 같은 솔루션 파트너십을 기반으로 헨켈은 종합 솔루션 공급업체로서의 역량을 강화해나갑니다.
