汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂,专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计,并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶,这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面,为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。

汉高已与久负盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自动化点胶设备公司合作,进一步帮助我们的客户创建优化的点胶流程。与汉高一起,为客户提供世界领先的智能化点胶解决方案。通过加入“解决方案合作伙伴”计划,我们强化了自己作为整体解决方案供应商商的能力。 

双组分GAP FILLER液态导热填隙剂

涂覆GAP FILLER液态导热填隙剂

GAP FILLER液态导热填隙剂的应用和行业

当某些应用中导热垫片不适用时,GAP FILLER液态导热填隙剂则是理想的产品,可用来替代导热硅脂或灌封材料。目前,在许多行业中都有广泛使用,包括:

GAP FILLER液态导热填隙剂资料

手册:界面导热材料选择指南

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手册:界面导热手册

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