LOCTITE® ABLESTIK 84-3J

特長および利点

LOCTITE ABLESTIK 84-3J, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-3J adhesive is designed for die attach applications as well as component attach. The use of this material as a staking compound under chip components help eliminate shorting due to the capillary action of conductive adhesives. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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技術情報

RTダイせん断強度 21.0 kg-f
アプリケーション(用途) ダイ接着剤
ガラス転移温度 (Tg) 87.0 °C
チクソ性指数 2.5
引張係数, @ 250.0 °C 172.0 N/mm² (25000.0 psi )
抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) 20.0 ppm
抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) 5.0 ppm
抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) 10.0 ppm
熱伝導率 0.5 W/mK
熱膨張率 41.0 ppm/°C
熱膨張率, Above Tg 112.0 ppm/°C
硬化タイプ 熱硬化
粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 20000.0 mPa.s (cP)